当前位置: 首页 > 招标信息 >> 招标公告

招标公告

晶圆键合机采购项目招标公告

时间:2021年03月02日点击:

上海继彰工程造价咨询有限公司(招标代理单位)受买方上海新硅聚合半导体有限公司委托,对下列产品及伴随服务进行国际公开招标,现邀请合格的投标人参加投标。  

1、招标产品的名称及数量:

包件编号

产品名称

数量

简要技术规格

备注

3940-213XG002/01     

晶圆键合机

1台/套

详见招标文件

质保期12个月

   2. 投标人资格要求:

(1)投标人有责任确保所提供设备的完整性,具有使设备达到最佳运行条件所需的相关自有技术、团队或专利,能确保设备能在一般验收期限内达到招标人的验收标准。

(2)投标人承诺其提供的货物(包括但不限于所有硬件、软件)及服务不侵犯任何第三方的知识产权并承担因侵权可能产生的所有费用和损失。 

(3)凡是来自中华人民共和国或是与中华人民共和国有正常贸易往来的国家或地区的法人或其他组织均可投标。

3、标书售价:800元人民币后者120美元/包件,售后不退。标书费用在购买当天现金支付,购买标书时须携带法人授权委托书原件、营业执照原件及复印件(境内企业提供)或同等法律效力的公司注册证明文件(境外企业提供)。

4、购买标书的时间:2021年03月02日起至2021年03月08日止,每天:09:00—11:30,13:00—16:00,未购买招标文件的不得参加投标。

5、购买标书的地点:上海市普陀区武威路88弄21号楼301室。

6、投标截止时间和开标时间:2021年03月24日10:00

7、投标及开标地点:上海市普陀区武威路88弄21号楼301室

8、与招标有关的信息将发布于“中国国际招标网”,网址:www.chinabidding.com

9、联系方式:

招 标 人: 上海新硅聚合半导体有限公司

地    址:上海市嘉定区新徕路200号

联 系 人:任红州

电    话:18602108408